[发明专利]半导体装置无效

专利信息
申请号: 200680007746.9 申请日: 2006-02-24
公开(公告)号: CN101142744A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 宫城弘;池田毅 申请(专利权)人: 新泻精密株式会社;株式会社理光
主分类号: H03M1/12 分类号: H03M1/12;H01L21/822;H01L27/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明旨在提供一种可防止混入噪声使信号质量下降并同时缩小电路规模的半导体装置。在半导体基片上形成进行接收和发送这两方动作的收发机的结构,上述接收动作和上述发送动作各自一部分通过模拟处理进行,另一部分通过数字处理进行。与上述接收动作和上述发送动作各自对应的上述数字处理通过共用数字处理部20进行。另外,与上述接收动作对应的接收处理部10配置在矩形形状的上述半导体基片100的一个角部附近,上述数字处理部20配置在与上述一个角部不相邻的另一个角部附近。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,它是在半导体基片上形成有进行接收和发送这两方动作的结构的半导体装置,所述接收动作和所述发送动作分别一部分通过模拟处理进行,另一部分通过数字处理进行,与所述接收动作和所述发送动作各自对应的所述数字处理通过共用数字处理部进行。
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