[发明专利]使用了导电性粒子的倒装片安装方法及隆起焊盘形成方法

摘要

提供与电子电路的高密度化对应且生产性优异的倒装片安装方法或隆起焊盘形成方法。在电极(2)上粘合有导电性粒子(3)的电子部件(1)上，供给含有焊料粉末(4)和对流添加剂和树脂成分(5)的组合物(6)。将组合物(6)加热至焊料粉末(4)熔融的温度，利用因对流添加剂的沸腾或分解而产生的气体，在组合物的内部产生对流。当产生对流时，则焊料粉末(4)就会流动化而可以在组合物内自由地移动。其结果是，由于熔融了的焊料粉末(4b)以导电性粒子(3)为核，在其周围自会聚及生长，因此就可以形成连接体或隆起焊盘。

主权项

1.一种倒装片安装方法，是将第一电子部件与第二电子部件电连接的倒装片安装方法，包括：(i)准备设置了多个电极a的第一电子部件及设置了多个电极b的第二电子部件的工序；(ii)在所述电极a及所述电极b的至少一方设置导电性粒子的工序；(iii)将含有焊料粉末、对流添加剂和树脂成分的组合物向所述第二电子部件上供给的工序；(iv)按照所述电极a与所述电极b相面对的方式将所述第一电子部件配置于所述组合物上的工序；(v)加热所述组合物，由所述导电性粒子及所述焊料粉末形成将所述电极a及所述电极b电连接的连接体的工序。