[发明专利]用于层压基片组件的方法和装置无效
| 申请号： | 200680009609.9 | 申请日： | 2006-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101146683A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 末原和芳;渡边泰寿;有光治人;后藤英范 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | B32B38/10 | 分类号： | B32B38/10;G03F7/16;B44C1/17 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 张成新 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造装置(20)，该制造装置(20)具有结合机构(42)，结合机构(42)将感光板(22)结合到玻璃基片(24)上，以便它的衬垫层面对玻璃基片(24)，从而生产出结合基片(24a)。制造装置(20)还具有冷却机构(110)，冷却机构(110)用冷气强制冷却结合基片(24a)，加热机构(112)，加热机构(112)将所述衬垫层加热到预定温度范围内的温度，该温度范围一直到其玻璃化转变温度，以及剥离机构(116)，剥离机构(116)将感光板(22)的基膜从加热的结合基片(24a)上剥离。冷却机构(110)，加热机构(112)，以及剥离机构(116)，所述剥离机构(116)沿结合基片(24a)的进给所沿方向(C)连续地布置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 层压 组件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制造层压基片组件的方法，即通过将包括支撑层(26)和层压在支撑层上的至少一层树脂层(27)的层压主体(22)结合到基片(24)，以便所述树脂层(27)面对所述基片(24)，并且此后，将所述的支撑层(26)从所述的树脂层(27)上剥离，从而生产出层压基片组件(114)，所述方法包括以下步骤：冷却结合基片(24a)，所述结合基片(24a)包括所述树脂层(27)和结合到所述树脂层(27)的所述基片(24)；以及将所述树脂层(27)加热到预定温度范围内的温度，所述温度范围一直到其玻璃化转变温度。
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