[发明专利]无线芯片以及具有无线芯片的电子设备有效
| 申请号： | 200680011098.4 | 申请日： | 2006-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101156162A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 铃木幸惠;荒井康行;山崎舜平 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G06K19/00 | 分类号： | G06K19/00;H01Q23/00;B42D15/10;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;张志醒 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 目的是提供一种能够增加机械强度的无线芯片，和一种具有高耐用性的无线芯片。无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线和连接芯片和天线的导电层。另外，无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、传感器装置、连接芯片和天线的导电层、以及连接芯片和传感器装置的导电层。另外，无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、电池、连接芯片和天线的导电层以及连接芯片和电池的导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 芯片 以及 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种无线芯片，包括：天线，其包括第一导电层、用作地接触体的第二导电层、和夹在第一导电层和第二导电层之间的介电层，包括场效应晶体管的芯片，和第三导电层，其将天线和芯片相互连接。
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