[发明专利]用于分析的有盖微芯片、用于有盖微芯片的样品处理方法、用于有盖微芯片的自动样品处理方法、基于该处理方法的自动样品处理装置以及应用该自动样品处理方法的物质分析装置无效

专利信息
申请号: 200680011610.5 申请日: 2006-02-10
公开(公告)号: CN101156072A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 藤田真知子 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: G01N35/08 分类号: G01N35/08;G01N27/447;G01N1/10;G01N37/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 关兆辉;陆锦华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种在使将被分析的样品液体经受电泳分离的操作之后,自动化剥离并去除粘结并固定到基板部分的顶表面的方法,所述基板部分包括有盖的“微芯片”。在通过利用形成于有盖微芯片的通道使将被分析的液体样品经受了期望的电泳分离操作之后,保持在通道中的电泳分离的液体样品中包含的水溶剂被冷冻,以预定速度升起密封形成在基板部分上的凹槽型通道的盖子部分的端部,并同时将整个电泳分离的样品保持在冷冻状态下,并且在保持预定曲率半径的弯曲的条件下,从基板部分剥离并去除盖子部分的端部。
搜索关键词: 用于 分析 有盖微 芯片 样品 处理 方法 自动 基于 装置 以及 应用 物质
【主权项】:
1.一种微芯片,包括衬底部分和盖子部分,配置有形成在衬底部分中的凹槽形通道,其特征在于:形成在有盖的微芯片的基板部分中的凹槽形通道的截面形状为上边比下边长的梯形或上边与下边相等的矩形;以及当冷却微芯片以冷冻通道中的液体样品时,在冷冻态的样品与盖子部分(上边)的底表面接触的部分(上边)的每单位通道长度的粘结强度ptop超过了样品与基板部分的侧壁面接触的部分(下边和两个侧面)的每单位通道长度的粘结强度pbottom。
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