[发明专利]晶片传送装置、研磨装置及晶片接收方法有效
| 申请号： | 200680013105.4 | 申请日： | 2006-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101164155A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 高桥信行;曾根忠一;小林卓二;鸟居弘臣 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/304;B24B37/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片传送装置，具有将晶片(W)保持在下端面上的顶环(60)和与顶环(60)之间进行晶片(W)传送的推动机构(10)。推动机构(10)采用如下结构：具备装载晶片(W)的晶片装载部(40a)，使从顶环(60)的下端面脱离的晶片(W)落座到晶片装载部(40a)上。推动机构(10)具备检测晶片(W)适当地落座到晶片装载部(40a)上的传感机构(50)。传感机构(50)使从投光装置(51)投射的检测光被落座到晶片装载部(40a)上的晶片(W)遮挡。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传送 装置 研磨 接收 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片传送装置，具有晶片保持机构和晶片传送机构，上述晶片保持机构将晶片保持在下端面上，上述晶片传送机构与上述晶片保持机构之间进行上述晶片的传送；其中，上述晶片传送机构具备装载上述晶片的晶片装载部，构成为使从上述晶片保持机构的下端面脱离的晶片落座到上述晶片装载部上；上述晶片传送机构具有检测上述晶片适当地落座到上述晶片装载部上的落座检测器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
