[发明专利]锡粉及锡粉的制造方法以及含锡粉的导电性膏无效
| 申请号： | 200680013160.3 | 申请日： | 2006-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101163562A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 坂上贵彦;古本启太;吉丸克彦 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种，含有易形成精细间距的布线电路、对微细口径针孔的填充性优良、可以发挥低温熔粘性的锡微粒的锡粉。为了达到该目的，把铜粉加入水中搅拌制成铜粉淤浆，在含2价锡盐与硫脲的混合水溶液中加酸制成置换析出锡溶液，把上述铜粉淤浆与上述置换析出锡溶液进行混合，使上述铜粉淤浆中的铜与锡达到规定的比例，搅拌该混合溶液，在铜粉粒子表面上置换析出锡，得到本发明的锡粉。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 以及 含锡粉 导电性 | ||
【主权项】：
1.一种由球状粒子构成的锡粉，其可作为焊锡粉的代用品，其特征在于，DIA为0.1μm～3μm、SD/DIA为0.1～0.3，其中，DIA是指通过SEM图像测定的锡粉粒径的平均值；SD是指将通过SEM图像测定的锡粉粒子的上述各测定值按照统计学方法得到的标准偏差；SD/DIA是表示粒度分布的尖锐程度或平坦程度的变动系数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680013160.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
