[发明专利]一种半导体封装块分拣装置有效
| 申请号： | 200680013221.6 | 申请日： | 2006-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101194352A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 罗益均;李龙构;郭鲁权 | 申请（专利权）人： | 韩美半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 宋迎 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明所披露的是一种半导体封装块分拣装置。该装置包括具有第一和第二主供气孔的分拣器底座，第一和第二主供气孔与提供气压的每个气压管路相连并排列在双层结构上，该装置还包括吸收垫，该吸收垫连接到分拣器底座的下部并具有与第一和第二主供气孔相连的吸收孔。提供给第一和第二主供气孔的气压2是独立控制，这样，即使半导体封装块的尺寸变得很小，所述装置也可以很容易地装载或拣起半导体封装块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 分拣 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装块分拣装置，包括：分拣器底座，具有第一和第二主供气孔，所述孔与提供气压的每个气压管路相连并排列在双层结构上；以及吸收垫，与分拣器底座的下部相连，具有吸收孔，该吸收孔与第一和第二主供气孔相连，其中：提供给第一和第二主供气孔的气压是独立控制的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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