[发明专利]陶瓷基板的制造方法以及陶瓷基板无效
申请号: | 200680013419.4 | 申请日: | 2006-03-29 |
公开(公告)号: | CN101180247A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 伊藤优辉;近川修;池田哲也 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | C04B35/64 | 分类号: | C04B35/64;B28B11/10;H05K3/46 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种不需要复杂的制造工序及制造设备、并能够高效地制造包括具有所希望的形状的台阶部分的陶瓷基板的陶瓷多层基板的制造方法、以及用该制造方法所制造的形状精度高的陶瓷基板。由在未烧成陶瓷体(10)的温度下实质上不烧结的材料构成辅助层(20),在将该辅助层(20)紧贴在未烧成陶瓷体(10)的主面上的状态下,形成在主面上形成了台阶部分(15)的带辅助层的未烧成陶瓷体(11),并在具有该辅助层的状态下,在未烧成陶瓷体烧结、而辅助层实质上不烧结的温度下,将该带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成。对于带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面,使具有凸部(22)的模具(30)进行对准并施压,从而在带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面上,形成与凸部(22)的外形形状对应的形状的台阶部分(凹部)(15(15a))。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷基板的制造方法,其特征在于,具有:(A)形成在未烧成陶瓷体的至少一个主面上紧贴由实际上在所述未烧成陶瓷体的烧成温度下不烧结的材料构成的辅助层,而且在至少一个主面上具有台阶部分的带辅助层的未烧成陶瓷体的工序;以及(B)在具有所述辅助层的状态下以所述未烧成陶瓷体进行烧结而所述辅助层实际上不烧结的温度,对具有所述台阶部分的带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成的工序。
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