[发明专利]用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片，其制造方法，多层挠性印刷线路板和挠性－刚性印刷线路板无效
| 申请号： | 200680013806.8 | 申请日： | 2006-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101163769A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 伊藤克彦;米本神夫;泽田知昭;高桥郁夫;富田秀司 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社;日清纺绩株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/04 | 分类号： | C09J7/04;B32B5/02;B32B27/34;B32B27/38;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片。该粘合片防止多层挠性印刷线路板或挠性－刚性印刷线路板的加工过程中树脂组合物颗粒脱落，并且刚性高、可模制性极好。这种粘合片被用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板，并且包含织造织物或非织造织物基材和树脂组合物。所述树脂组合物包含以下主要组分：(a)环氧树脂，其在一个分子中具有两个以上环氧基团；(b)聚碳二亚胺树脂，其可分散在环氧树脂组分(a)也能分散在其中的普通溶剂中，并且其数均分子量为2000以上并且小于10000；和(c)咪唑固化剂。所述组分(a)和组分(b)的重量比为80∶20至20∶80。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 线路板 具有 基材 粘合 制造 方法 多层 刚性 | ||
【主权项】：
1.一种具有基材的粘合片，其用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板，并且包含作为基材的织造织物或非织造织物和树脂组合物，其中所述树脂组合物包含以下必要组分(a)环氧树脂，其在分子中具有两个或更多环氧基团；(b)聚碳二亚胺树脂，其可分散在溶剂中，组分(a)的所述环氧树脂也可分散在所述溶剂中，并且其数均分子量为2000或更多并且小于10000；(c)咪唑固化剂，并且所述组分(a)和组分(b)的重量比为80∶20至20∶80。
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