[发明专利]复合体、预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件以及多层印刷线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200680014087.1 | 申请日： | 2006-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101166778A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 高野希;神谷雅己 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;B32B15/08;C08G59/20;C08L101/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接可靠性足够优良并且可以充分地抑制有可能脱落的树脂粉或纤维等的毛刺的产生的复合体。解决该问题的本发明的复合体(100)是在纤维薄片(101)中浸渍树脂组合物(102)而成的复合体，树脂组合物(102)的硬化物的20℃的储能弹性模量为100～2000MPa。该复合体(100)也可以具有贯穿孔(103)。 | ||
| 搜索关键词： | 复合体 浸渍 金属 箔叠层板 路基 连接 以及 多层 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合体，具备树脂组合物和配置于该树脂组合物中的纤维薄片，所述树脂组合物的硬化物的储能弹性模量在20℃下为100～2000MPa。
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