[发明专利]具有带隆起部的焊接凸起的构件和具有带焊接凸起的构件的灯壳件有效
| 申请号： | 200680014122.X | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101213047A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | B·米特勒;T·施米特－莱曼 | 申请（专利权）人： | 电灯专利信托有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/32;B23K33/00;H05B41/02;H01R33/06;B23K101/34;B23K101/36;B23K103/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹若 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了第一构件，它具有焊接凸起(8)，特别用于激光焊接，所述焊接凸起具有凹陷部(10)，该凹陷部(10)布置在第一构件(4)中，并可以与至少一个第二构件(6)焊接。根据本发明，焊接凸起(8)具有隆起部(14)，为了进行焊接，可以通过该隆起部贴靠到第二构件(6)上。此外本发明涉及一种屏蔽壳体(1)，用于带有上述焊接凸起(8)的灯座。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 隆起 焊接 凸起 构件 灯壳件 | ||
【主权项】：
1.焊接凸起，特别用于激光焊接，它具有凹陷部(10)，该凹陷部(10)布置在第一构件(4)中，并可以与至少一个第二构件(6)焊接，其特征在于，焊接凸起(8)具有隆起部(14)，并且为了进行焊接，可以通过该隆起部贴靠到第二构件(6)上。
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