[发明专利]电极合剂浆料的涂布方法及装置无效
| 申请号： | 200680015826.9 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101171706A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 加藤正彦;柳沼裕典;南野圭史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;B05C3/12;B05C3/132;B05C9/14;B05D1/18;B23K9/025;B23K9/16;H01M4/26 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种稳定的电极合剂浆料的涂布方法，其包括：将卷绕成卷材状的芯材(2)进行开卷的第1工序；将芯材浸渍于电极合剂浆料(5)中的第2工序；调节电极合剂浆料的涂布量的第3工序；使在两面上涂布有电极合剂浆料的浆料涂布片(6)干燥的第4工序；以及将浆料涂布片卷绕成卷材状的第5工序；其中，在第1工序与第2工序之间设有将芯材的卷材彼此连接的滚焊工序，该滚焊工序使用包含钼和/或钨的金属作为焊接电极(91)，并且具有通过压缩气体进行空冷的机构，由此消除了微小短路等的担心，并且能够避免芯材的焊接工序中的不良状况。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 合剂 浆料 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电极合剂浆料的涂布方法，其使由开孔金属薄板构成的芯材(2)行进，将电极合剂浆料(5)涂布在该芯材上，该涂布方法包括：将卷绕成卷材状的所述芯材进行开卷的第1工序；将所述芯材浸渍于所述电极合剂浆料中的第2工序；调节所述电极合剂浆料的涂布量的第3工序；使在两面上涂布有所述电极合剂浆料的浆料涂布片(6)干燥的第4工序；以及将所述浆料涂布片卷绕成卷材状的第5工序；其中，在所述第1工序与第2工序之间设有将所述芯材的卷材彼此连接的滚焊工序；所述滚焊工序的焊接电极(91)由包含钼和/或钨的金属构成；所述滚焊工序具有通过气体进行空冷的机构。
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