[发明专利]定位载物台、使用该定位载物台的凸瘤形成装置和凸瘤形成方法有效
申请号: | 200680016862.7 | 申请日: | 2006-05-12 |
公开(公告)号: | CN101176201A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 足立直哉;隅田雅之;关野雅树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种能够防止强制力作用于定好位的晶片的定位载物台、使用该定位载物台的凸瘤形成装置和凸瘤形成方法。把晶片(2)靠押在定位构件(28)上的靠押构件(26),具有大体斜对晶片载置面(24a)的靠接面(26s);靠接面(26s)靠接在晶片(2)的近旁,沿斜方向把晶片(2)靠押在晶片载置面(24a)上;弹性变形构件(27)把定位构件(28)保持在靠接定位在晶片(2)上的定位位置;在超过规定大小的靠押力作用于定位构件(28)上时,弹性变形构件(27)就弹性变形,而使定位构件(28)从定位位置退让开。 | ||
搜索关键词: | 定位 载物台 使用 形成 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种定位载物台,具备载置晶片的晶片载置面、定位构件和靠押构件;定位构件邻接被载置于所述晶片载置面上的晶片,并且沿大致垂直于所述晶片载置面的方向延伸;靠押构件靠接在被载置于所述晶片载置面上的晶片上,并把该晶片弹力靠押在所述定位构件上,其中,所述靠押构件具有略斜对所述晶片载置面的靠接面,该靠接面靠接在被载置于所述晶片载置面上的晶片的外缘近旁,并且把该晶片沿斜方向靠押在所述晶片载置面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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