[发明专利]用于生产含有微细填料的硅氧烷组合物的方法无效
| 申请号： | 200680017522.6 | 申请日： | 2006-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101180355A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | C·韦尔纳;F·阿亨巴赫 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | C08K9/06 | 分类号： | C08K9/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 程大军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种生产混合物的方法，所述混合物包含微细的表面处理的填料、硅氧烷以及，如果需要，其它添加剂，并且能用于生产可交联的硅橡胶组合物，该方法的优点是由根据本发明生产的填料/硅氧烷混合物所生产的可交联硅橡胶组合物具有良好的粘度稳定性、改善的加工性能，并使硅氧烷弹性体具有改善的性质特征。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 含有 微细 填料 硅氧烷 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产包含表面处理的微细填料的硅氧烷组合物的方法，其中(a)表面处理的微细填料(A)与聚有机硅氧烷(B)的混合在含2～10个硅原子且不含可水解或可缩合官能团的低分子量有机硅化合物(C)的存在下进行，或(b)将包含表面处理的微细填料(A)与聚有机硅氧烷(B)的混合物与含2～10个硅原子且不含可水解或缩合官能团的低分子量有机硅化合物(C)进行均相混合，并且基于低分子量有机硅化合物(C)，含有填料的硅氧烷组合物随后去除低分子量有机硅化合物(C)到至少80％的程度，所述表面处理的微细填料(A)、聚有机硅氧烷(B)及有机硅化合物(C)各自可以是单一物质或多种物质的混合物。
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