[发明专利]Cu－Sn系混合粉末及其制造方法有效
| 申请号： | 200680017543.8 | 申请日： | 2006-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101180146A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 成泽靖 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/04;C22C9/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu－Sn系混合粉末，其特征在于，包含部分合金化的Cu－Sn烧结体的粉碎粉末和电解铜粉的混合粉末；本发明还涉及一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu－Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，将Cu粉与Sn粉烧结制造部分合金化的Cu－Sn烧结体，将该烧结体粉碎得到Cu－Sn粉碎粉末，然后将该Cu－Sn粉碎粉末与电解铜粉混合。本发明的目的在于在制造含油烧结轴承等用的粉末冶金原料粉末时，可以提高粉末的压坯密度、拉托拉值等的成形性，可以提高径向抗压强度等的烧结特性并且可以降低成本的Cu－Sn系粉末。 | ||
| 搜索关键词： | cu sn 混合 粉末 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，包含部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末和电解铜粉的混合粉末。
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