[发明专利]印制电路板有效
| 申请号： | 200680017586.6 | 申请日： | 2006-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101180925A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 竹内一雅;高野希;山口真树;柳田真 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其具备：具有弯曲性的基材；以及在所述基材的至少一侧形成的导体，其特征在于，具有：可弯曲的弯曲区域；以及不可弯曲的非弯曲区域，在所述弯曲区域形成的所述导体的厚度为1～30μm，且在所述非弯曲区域形成的所述导体的厚度为30～150μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680017586.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于检测内容项目边界的方法和设备
- 下一篇：可光固化树脂组合物
