[发明专利]焊料补片形成方法及半导体元件的安装方法

摘要

本发明提供一种可进行高密度安装的焊料补片形成方法，同时提供一种可靠性高的半导体元件的安装方法。准备在表面形成有多个突起部(12)或凹部(32)的平板(10、30)，将平板与电子部件(14、34)对置配置，并向平板和电子部件的间隙供给含有焊料粉末(22、23)的树脂组成物(18、19)，将树脂组成物加热，使树脂组成物中所含的焊料粉末熔融，使熔融后的焊料粉末自聚集到端子部(16、36)上，成长到平板的表面，由此在端子部上形成焊料补片(24、38)，在将补片冷却硬化后，将平板去除，由此形成具有与突起部(12)对应的洼部(24a)、或与凹部(32)对应的突状部(38a)的焊料补片(24、38)。

主权项

1.一种焊料补片形成方法，是在具有多个端子部的电子部件的该端子部上形成焊料补片的方法，其特征在于，包括：准备在表面形成有多个突起部或凹部的平板的工序；将所述平板与所述电子部件相对配置，并向所述平板和所述电子部件的间隙供给含有焊料粉末的树脂组成物的工序；加热所述树脂组成物，使该树脂组成物中含有的所述焊料粉末熔融，通过使该熔融的焊料粉末自聚集到所述端子部上而使之成长到所述平板的表面，由此在所述端子部上形成焊料补片的工序；以及在冷却所述焊料补片并使其硬化后，去除所述平板的工序，其中，所述焊料补片具有与所述突起部对应的洼部或与所述凹部对应的突状部。