[发明专利]电路基板形成用铸型及其制造方法、电路基板及其制造方法、多层层压电路基板的制造方法以及导电孔的形成方法无效
| 申请号： | 200680019196.2 | 申请日： | 2006-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101189924A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 梶野仁;田口丈雄;佐藤干二;石井正人;片冈龙男 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/11;H05K3/18;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;徐金伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板的制造方法以及由该方法形成的电路基板，其将由支撑基底和在其一个表面上突出形成的压模图形构成，且压模图形的同一截面上的支撑基底侧截面宽度大于前端侧截面宽度的电路基板形成用铸型嵌入固化性树脂层，利用压模图形在固化性树脂层上转印压模图形并使其固化之后，形成从铸型脱模的层压体，再淀积导电性金属，并研磨该淀积金属层以露出层压体的固化性树脂固化体层表面，从而形成凹状布线图。进一步本发明还提供另一种电路基板的制造方法以及电路基板，其是通过在形成于有机绝缘性基底材料表面的金属薄膜的表面上，抵接压模基底表面形成有压模图形的精密压模并进行加压，以在有机绝缘基底材料上形成与形成在精密压模上的压模图形相对应的凹部之后，再形成比该凹部的深度还厚的金属镀层，向凹部填充镀层金属，然后研磨该金属镀层直到露出有机绝缘性基底材料，从而形成布线图。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 形成 铸型 及其 制造 方法 多层 压电 以及 导电 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板形成用铸型，其特征在于，由支撑基底、和在该支撑基底的一个表面上突出形成的压模图形构成，且该压模图形的同一截面上的支撑基底侧截面宽度大于其前端侧截面宽度。
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