[发明专利]贴装条件确定方法无效
| 申请号： | 200680023108.6 | 申请日： | 2006-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101209007A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 前西康宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K13/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于确定贴装机(100)的贴装条件的方法，该贴装机用于将元件(A)贴装到电路板(120)上，所述方法包括以下步骤：获得操作状态参数；以及在所获得的操作状态参数的值不在预定范围内的情况下，确定贴装条件，使得该操作状态参数的值落入该预定范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 条件 确定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴装条件确定方法，用于确定将元件贴装到电路板上的贴装机的贴装条件，所述方法包括：获得指示所述贴装机的操作状态的操作状态参数；以及确定贴装条件，使得所获得的参数的值落入预定范围内。
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