[发明专利]减少包覆模制IC封装中的翘曲的方法有效
| 申请号： | 200680023617.9 | 申请日： | 2006-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101238577A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 赫姆·塔基阿尔;什里卡·巴加斯;肯·简明·王 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种在用于半导体封装的衬底的表面上的虚设电路图案，所述虚设电路图案包含具有一长度的直线段，所述长度经控制以便在所述线段内不产生高于所需应力的应力。所述虚设电路图案可由线形成，或者由邻接或间隔的例如六角形的多边形形成。所述虚设电路图案的若干部分还可形成为具有随机选择的定向、大小和位置。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 包覆模制 ic 封装 中的 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，所述虚设电路图案包括：第一形状；第二形状，其接近于所述第一形状，所述第一和第二形状的轮廓不包含延伸穿过所述第一和第二形状的直线段。
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