[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法有效
| 申请号： | 200680024323.8 | 申请日： | 2006-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101213647A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 野中英明;中田干;小林贤治 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁国芳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种薄片粘贴装置(10)包括：导引粘接片(S)到面对半导体晶片(W)的位置的薄片导引单元(12)；和给上述粘接片(S)施加按压力，以把该粘接片(S)粘贴到晶片W上的压辊(14)。上述薄片导引单元(12)，包含测定导引头(49)和压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)，该张力测定机构(35)，通过使上述张力保持恒定，可以防止粘接片(S)和晶片(W)之间混入气泡和粘贴薄片后晶片的翘曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄片粘贴装置，包括：薄片导引单元和压辊，其中，薄片导引单元将薄片导引到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，使得从板状部件的一端向另一端粘贴薄片，其特征在于：上述薄片导引单元，包括用于测定该薄片导引单元和上述压辊之间的薄片张力的张力测定机构；上述张力测定机构，可常时测定通过上述压辊在板状部件上粘贴薄片期间的张力，并使张力保持恒定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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