[发明专利]保护在适于在等离子体处理系统中使用的基片支撑件中的粘结层的方法有效
| 申请号： | 200680026277.5 | 申请日： | 2006-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101223000A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 安东尼·里奇;吉姆·塔潘;基思·科门丹特 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B65B53/00;C23C16/00;F16B4/00;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;尚志峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种保护在适于在等离子体处理系统中使用的基片支撑件中的粘结层的方法。该方法包括利用粘结材料将基片支撑件的上部构件与基片支撑件的下部构件连接的步骤。粘结剂应用于该上部构件的外部周界和该下部构件的上部周界，以及保护环围绕该上部构件的外部周界和该下部构件的上部周界设置。该保护环最初制造为具有提供机械稳定性和可使用性的尺寸。然后将该保护环机械加工至与基片支撑件应用的设计一致的最终尺寸的确切设置。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 适于 等离子体 处理 系统 使用 支撑 中的 粘结 方法 | ||
【主权项】：
1.一种保护适于在等离子体处理系统中使用的基片支撑件中的粘结层的方法，包括：将基片支撑件的上部构件与基片支撑件的下部构件连接；将粘结剂应用于所述上部构件的外部周界以及所述下部构件的上部周界；围绕所述上部构件的外部周界和所述下部构件的上部周界设置保护环；以及将所述保护环机械加工至最终尺寸。
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