[发明专利]激光加工方法及激光加工装置有效
| 申请号： | 200680026864.4 | 申请日： | 2006-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101227999A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 筬岛哲也;杉浦隆二;渥美一弘 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/40 | 分类号： | B23K26/40;B23K26/00;B23K26/073;B28D5/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在该激光加工方法中，使聚光点(P)上的激光(L)的截面形状为，垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。因此，形成在硅晶片(11)的内部的改质区域(7)的形状，由激光(L)的入射方向观看，则为垂直于切断预定绒(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。在加工对象物(1)的内部形成具有上述形状的改质区域(7)，则在以改质区域(7)为切断的起点切断加工对象物(1)之际，可抑制在切断面出现扭梳纹，可提升切断面的平坦度。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物的内部形成成为切断的起点的改质区域，其特征在于：通过照射规定的激光而形成规定的改质区域，该规定的激光在聚光点上具有，垂直于所述切断预定线的方向的最大长度比平行于所述切断预定线的方向的最大长度短的截面形状。
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