[发明专利]半导体测试装置、功能板以及接口板无效

专利信息
申请号: 200680028210.5 申请日: 2006-08-01
公开(公告)号: CN101238379A 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 伊藤良真;林省三 申请(专利权)人: 爱德万测试株式会社
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够将功能板(200)的不同种类连接器一次连接的半导体测试装置(20)。所述装置具有:测试头本体(100),所述测试头本体(100)包括发出用于测试被测试器件(10)的测试信号的信号组件(110);接口板(200),其具有与板本体(210)以及信号组件(110)电连接,且设置在板本体(210)之上的多个插座、并被安装在测试头本体(100)上;以及,功能板(300),所述功能板(300)在一面具有嵌合并电连接在插座上的连接器,另一面具有与连接器电连接,且连接在被测试器件(10)上的测试用插口(330),通过将连接器嵌合在插座上,而安装在接口板(200)上;所述装置还包括在连接器对插座插拔的方向,相对于板本体(200)位移的升降插座及升降连接器。
搜索关键词: 半导体 测试 装置 功能 以及 接口
【主权项】:
1、一种半导体测试装置,其特征在于包括:测试头,其包括发出并处理在与被测试器件之间进行输入输出的测试信号的信号组件;接口板,其具有与板本体以及所述信号组件电连接,且设置在所述板本体之上的多个插座、并被安装在所述测试头上;以及,功能板,所述功能板在一面具有嵌合并电连接在所述插座上的连接器,另一面具有与所述连接器电连接,且能够安装所述被测试器件的测试用插口,通过将所述连接器嵌合在所述插座上,而安装在所述接口板上;所述多个插座或者所述多个连接器,包括在所述连接器对所述插座插拔的方向,相对于所述板本体位移的升降插座及升降连接器。
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