[发明专利]电路连接结构体及其制造方法以及电路连接结构体用的半导体基板

摘要

本发明提供一种电路连接结构体，其利用追加的表面处理而在耐热性树脂膜中导入化学上稳定的官能基从而改善粘接性，即使在高温高湿环境下，在耐热性树脂膜和电路粘接构件间也呈现良好的粘接性。在电路连接结构体1A中，半导体基板2和电路构件3利用它们之间所夹持的电路粘接构件4进行粘接。另外，利用电路粘接构件4中的导电性粒子8，可使半导体基板2表面的第一电路电极5和电路构件3的第二电路电极7电连接。半导体基板2使用含有氮气、氨气等的气体，利用等离子处理而进行表面改性处理。因此，半导体基板2的耐热性树脂膜5和电路粘接构件4，即使在高温高湿环境下也可长期被牢固地粘接。

主权项

1.一种电路连接结构体的制造方法，其特征在于，包括：使用含有从氮气、氨气及肼气体构成的组中选择的至少一种气体的氮系气体，对表面具有耐热性树脂膜及第一电路电极的半导体基板进行等离子处理，从而进行表面改性处理的工序；使所述已进行表面改性处理的半导体基板、和在表面具有与所述第一电路电极对置的第二电路电极的电路构件隔着电路粘接构件，以所述第一及第二电路电极对置的方式进行配置的工序；以及将所述半导体基板及所述电路构件进行压接，使所述半导体基板及所述电路构件进行粘接，且将对置的所述第一及第二电路电极彼此进行电连接的压接工序。