[发明专利]电子部件的组件无效
| 申请号： | 200680031053.3 | 申请日： | 2006-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101248713A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 约瑟·迪亚斯 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;穆德骏 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种组件(100)，其允许高功率的被封装的功率部件(122)不降低性能地以最佳的功率电平工作。所述组件包括热沉(102)、印刷电路板(pcb)隔离器(104)和接触环(106)。所述pcb隔离器(104)提供电触点(108，128)，在其上安装所述部件，并且所述pcb隔离器(104)包括开(110)，所述部件通过所述开口而被软焊到所述热沉(102)。接触环(106)被安装到pcb隔离器(104)，以形成空腔(124)，在所述空腔内包含所述部件(122)。所述组件(100)可以连接到具有机壳(320)和产品电路板(324)的产品中，使得接触环(106)被软焊到电路板以进行电连接，并且所述热沉被热连接到所述产品机壳以散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 组件 | ||
【主权项】：
1.一种组件，包括：被封装的有源部件；热沉；电路板环；以及连接到所述热沉的印刷电路板(pcb)隔离器，所述pcb隔离器具有开口，所述被封装的有源部件通过所述开口被软焊到所述热沉，所述接触环被安装到所述pcb隔离器以形成空腔，在该空腔内包含所述被封装的有源部件。
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