[发明专利]具有包覆模制密封结构的耦合器组件及其形成方法有效
| 申请号： | 200680031782.9 | 申请日： | 2006-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101253358A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 格兰特·阿尔明·威廉 | 申请（专利权）人： | 考尔得产品公司 |
| 主分类号： | F16L37/34 | 分类号： | F16L37/34;F16L37/413 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王艳江;段斌 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种包括本体和插入件的耦合器组件。所述插入件插入本体中从而在插入件和本体之间生成流体密封连接。可在本体和插入件中形成包覆模制密封件。此外，包覆模制接合件可形成为附接耦合器组件的各种部件。可以采用插入件上的凹入密封表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 包覆模制 密封 结构 耦合器 组件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.用于耦合器组件的耦合器，所述耦合器包括：外壳，其限定内孔；套筒，其定位在所述外壳的所述孔中；以及第一包覆模制密封件，其形成为在所述套筒和所述外壳之间生成密封接合。
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