[发明专利]半导体集成电路有效
申请号: | 200680032025.3 | 申请日: | 2006-08-29 |
公开(公告)号: | CN101253686A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 炭田昌哉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H03K5/12 | 分类号: | H03K5/12 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陆弋;王诚华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 半导体集成电路提供有检测信号线的电压电平的电压电平检测器;和检测跃迁时段的时间长度的跃迁时间检测器,其中,信号线基于电压电平检测器检测到的电压电平从非激活的电压状态转变为激活的电压状态。电压电平检测器检测跃迁时段中的信号线的电压电平。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】:
1. 一种半导体集成电路,包括:信号线;电压电平检测器,其用于检测所述信号线的电压电平;和跃迁时间检测器,其用于基于所述电压检测器检测到的电压电平,检测所述信号线从非激活的电压状态改变到激活的电压状态的跃迁时段的时间长度,其中,所述电压电平检测器检测所述信号线在所述跃迁时段的电压电平。
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