[发明专利]片状复合电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200680032090.6 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101253825A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 山本宪一;光明寺大道;仓增敬三郎 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明包括下述构成：具备：在至少一方的主面形成有第1薄膜电子部件(2、3)，在该主面或另一方的面上形成有与外部电路连接用的外部连接端子的第1片状基板(1)；在至少一方的主面形成有第2薄膜电子部件(6)的第2片状基板(5)；使第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)相向，粘接固定第1片状基板(1)和第2片状基板(5)的绝缘性粘接树脂层(9)；以及将第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)的预先设定的电极端子之间电连接的层间连接导体(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 复合 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种片状复合电子部件，其特征在于，具备：在至少一方的主面形成有第1薄膜电子部件，在上述一方的主面或另一方的主面上形成有用于与外部电路连接的外部连接端子的第1片状基板；在至少一方的主面形成有第2薄膜电子部件的第2片状基板；以及使上述第1薄膜电子部件和上述第2薄膜电子部件相向，粘接固定上述第1片状基板和上述第2片状基板的绝缘性粘接树脂层。
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