[发明专利]内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件有效
| 申请号： | 200680033043.3 | 申请日： | 2006-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101263752A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 河岸诚;家木勉;可儿直士;野田悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板20上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘3，将电路元器件4a、4b与元器件安装用连接盘3连接。在转印板上覆盖电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层1a并使该树脂层固化、将电路元器件及元器件安装用连接盘3埋设在树脂层1a的内部。然后，从树脂层1a剥离转印板，在元器件安装用连接盘3露出的树脂层的背面，形成将连接盘之间进行连接或将连接盘和其它部分进行连接用的布线图形2。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种内装元器件的组件的制造方法，其特征在于，包含以下工序：在转印板上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘的第1工序；将电路元器件与所述转印板上形成的元器件安装用连接盘连接的第2工序；在所述转印板上覆盖所述电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层并使该树脂层固化、将电路元器件埋设在所述树脂层的内部的第3工序；从所述树脂层剥离所述转印板的第4工序；以及在所述元器件安装用连接盘露出的所述树脂层的背面、与所述元器件安装用连接盘重叠地形成将所述元器件安装用连接盘之间进行连接或元器件安装用连接盘和其它部分进行连接用的布线图形的第5工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680033043.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于生产氩的结合的低温蒸馏和PSA
- 下一篇：污水处理装置及方法
