[发明专利]用于分离电子元件的装置和方法有效
| 申请号： | 200680033067.9 | 申请日： | 2006-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101263592A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | F·H·因特费尔德;J·L·J·齐芝洛;H·温辛克 | 申请（专利权）人： | 飞科公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/00;B23K26/40;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种分离电子元件的方法，包括处理步骤：放置电子元件组件在操控器上，利用操控器沿着第一切割工具传输电子元件，从而使组件在其厚度方向沿着切割线仅仅部分地被切开，利用操控器沿着第二切割工具传输部分被切开的组件，从而切割线被几乎全部切开。本发明还涉及一种分离电子元件的装置，和利用该方法得到的分离的电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分离 电子元件 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于分离电子元件的方法，包括处理步骤：A)放置电子元件组件在操控器上，B)利用操控器沿着第一切割工具传输电子元件，从而使组件在其厚度方向沿着切割线仅仅部分地被切开，C)利用操控器沿着第二切割工具传输部分被切开的组件，由此切割线被几乎全部切开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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