[发明专利]用于安装电子部件的层压基板

摘要

本发明涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，其中将至少各一个分别具有不同的重复的轮廓的、结构化的金属和塑料薄膜层压成带，并且在所述层压之后产生孔或切削部，其特征在于下列步骤中的至少一个：A)薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域；B)薄膜在重复的子区域中在层压板的总宽度上不被层压；C)使重复的轮廓的重复的段从所述层压板开始从层压板的带面弯曲。

主权项

1.用于制造用于半导体芯片安装的层压基板(6)的方法，其中将至少各一个具有分别不同的重复的轮廓(23，26)的、结构化的金属和塑料薄膜(20，19)层压成带，并且在所述层压之后产生孔(4)或切削部(13，14)，其特征在于下列步骤中的至少一个：A)所述薄膜(19，20)被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域，B)所述薄膜在重复的子区域中在层压板(6)的总宽度上不被层压，C)使重复的轮廓(21，24)的重复的段从所述层压板(6)开始从所述层压板(6)的带面弯曲。