[发明专利]生物芯片用基板、生物芯片、生物芯片用基板的制造方法以及生物芯片的制造方法有效
| 申请号： | 200680033870.2 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101263390A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 五所尾康博;黑岩孝朗;石川尚弘;小原太辅;山崎信介;佐佐木和子;堀口康子 | 申请（专利权）人： | 株式会社山武 |
| 主分类号： | G01N33/53 | 分类号： | G01N33/53;C12M1/00;C12N15/09;G01N37/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种生物芯片用基板，其具备：能在表面上导入多个羟基的基体；配置在基体上、设有达到基体的多个孔的金属系膜；配置在金属系膜上的交联性高分子膜。 | ||
| 搜索关键词： | 生物芯片 用基板 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种生物芯片用基板，其特征在于，具备：能在表面导入多个羟基的基体；配置在所述基体上、设有达到所述基体的多个孔的金属系膜；配置在所述金属系膜上的交联性的高分子膜。
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