[发明专利]印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 200680037132.5 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101283631A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 丹野克彦 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以以相同的高度形成口径不同的凸块。将搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的小直径焊锡球(77M)形成为小直径凸块(78S)，将搭载在阻焊层(70)的大直径开口(71P)上的大直径焊锡球(77L)形成为大直径凸块(78P)，由此，可以以相同的高度(H1、H2)形成口径不同的小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)。因此，在通过小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)搭载IC芯片(90)时，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该制造方法至少具有以下(a)～(d)工序：(a)形成具有使连接焊盘露出的小直径开口和大直径开口的阻焊层，(b)使用小直径用掩模，在上述阻焊层的小直径开口上搭载小直径低熔点金属球，该小直径用掩模具有与上述阻焊层的小直径开口相对应的小直径开口部，(c)使用大直径用掩模，在上述阻焊层的大直径开口上搭载大直径低熔点金属球，该大直径用掩模具有与上述阻焊层的大直径开口相对应的大直径开口部，(d)进行回流焊，由上述小直径低熔点金属球形成小直径凸块，由上述大直径低熔点金属球形成大直径凸块。
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