[发明专利]电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200680037512.9 | 申请日： | 2006-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101283417A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 田冈干夫;粂地靖士;植松秀典 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件，在嵌入由树脂形成的保护部内而其一部分露出的外部电极等上，引入附着强化结构。即使经由外部电极受到外力时，也能通过附着强化结构将该外力广泛分散到与保护部的接合部整体，抑制外力对布线的影响，因此可以省去作为现有电子部件的构成要素之一的基板，减少基板部分的高度，实现电子部件的薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件，包括：线圈部，其至少具有成为线圈一部分的线圈布线以及连接于所述线圈布线之间的导通孔；树脂制的保护部，其覆盖所述线圈部；外部电极，其与所述线圈部连接，并且一部分从所述保护部露出，其中，所述外部电极以及所述线圈部中的至少一个，具有对所述保护部的附着强化结构。
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