[发明专利]半导体封装的分类方法

摘要

公开了一种用于改善半导体封装的分类速度和产量的半导体封装的分类方法。该方法包括在托盘上执行视觉检测，传送该托盘到缓冲器单元，将不良产品到转移不良产品托盘，在托盘上执行视觉检测，传送该托盘到卸载单元，判断是否在半导体封装之中发现不良产品，如果判断出卸载托盘装载有不良产品，则将该不良产品转移到所述不良产品托盘并转移合格产品以填充所述卸载托盘，如果完成批次的最后一个托盘的视觉检测，将所述不良产品转移到所述不良产品托盘，将该不良产品托盘卸到不良产品存储单元，并且如果确定再检测，则在排列合格产品的同时执行不良产品再检测。

主权项

1、一种用于检测半导体封装并基于检测的结果将半导体封装分为不良产品和合格产品的方法，该方法包括：在从加载单元传送的第一托盘上执行视觉检测；将已经经过视觉检测的所述第一托盘传送到缓冲器单元；将装载在所述第一托盘中的不良产品转移到至少一个不良产品托盘，所述第一托盘作为所述缓冲器单元的缓冲器托盘；在从所述加载单元传送的第二托盘上执行视觉检测；将已经经过视觉检测的所述第二托盘传送到卸载单元；判断是否在装载在所述第二托盘中的半导体封装之中发现不良产品，所述第二托盘作为所述卸载单元的卸载托盘；如果判断出所述卸载托盘装载有不良产品，则将所述卸载托盘的所述不良产品转移到所述不良产品托盘的空位，并且转移装载在所述缓冲器托盘中的合格产品以填充所述卸载托盘的空位；如果在重复执行所有上述的步骤之后，完成了所选批次的最后一个托盘的视觉检测，并且所述最后一个托盘被传送到所述卸载单元，则将装载在该卸载托盘中的不良产品转移到所述不良产品托盘；将所述不良产品托盘卸到不良产品存储单元，并且判断是否执行对所述不良产品的再检测；以及如果确定执行对所述不良产品的再检测，则在所述合格产品被排列的同时执行对所述不良产品的再检测。