[发明专利]清洁片材，附有清洁功能的输送构件及基板处理装置的清洁方法无效
| 申请号： | 200680039996.0 | 申请日： | 2006-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101297395A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 宇圆田大介;有满幸生;寺田好夫;天野康弘;村田秋桐 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;A47L25/00;B08B1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种附有清洁功能的输送构件，其异物除去性能及输送性能优异，且可特别有效地除去具有特定粒径的异物。本发明的附有清洁功能的输送构件具有输送构件(50)、及在该输送构件的至少一面所设置的清洁层(20)。清洁层的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下，且具有最大高度Rz为1.0μm以下的凹凸形状。优选对应每1mm2清洁层的平面的实质表面积为对应每1mm2硅片镜面的平面的实质表面积的150％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 附有 功能 输送 构件 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种清洁片材，其中，包含：算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下且具有最大高度Rz为1.0μm以下的凹凸形状的清洁层。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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