[发明专利]电路模块以及制造电路模块的方法有效
| 申请号： | 200680041007.1 | 申请日： | 2006-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101300911A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 河岸诚;家木勉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/00;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造电路模块的方法，这种电路模块能够便于制造以及具有良好的屏蔽性。制备作为集合基板的模块基板(1)，在模块基板(1)上安装电路组件(4)；在模块基板(1)的整个上表面构造绝缘树脂层(20)，使电路组件被包在绝缘树脂层(20)中；在绝缘树脂层(20)的上表面构造上表面屏蔽层(21)；在模块基板和绝缘树脂层的对应于小基板的边界线(BL)部位的一部分位置构造第一通孔(16)，第一通孔沿着所述模块基板和绝缘树脂层的厚度方向伸展；在第一通孔的内表面构造第一电极膜(12b)，使第一电极膜(12b)连接到第一屏蔽层；用填料(15)填充第一通孔(16)；接着，在对应于小基板的边界(BL)的剩余部位的位置构造第二通孔(17)，所述第二通孔(17)沿着所述厚度方向伸展；在第二通孔的内表面构造第二电极膜(12a)，使第二电极膜(12a)连接到上表面屏蔽层以及第一电极膜(12b)；沿着小基板的边界线切割所述填充在第一通孔的填料，得到分离的小基板，从而获得电路模块(A)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造电路模块的方法，所述方法包括以下步骤：准备模块基板，所述模块基板是由多个小基板组成的集合基板；将电路组件安装到所述模块基板；在所述模块基板的整个上表面上构造绝缘树脂层，使所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；在所述绝缘树脂层的上表面构造第一屏蔽层；在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线部分的位置构造第一通孔，所述第一通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；在所述第一通孔的内表面构造第一电极膜，使所述第一电极膜连接到第一屏蔽层；使用填料填充所述第一通孔；在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的其他部分的位置构造第二通孔，所述第二通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；在所述第二通孔的内表面构造第二电极膜，使所述第二电极膜连接到所述第一屏蔽层和第一电极膜；以及沿着所述小基板的边界线切割填充在所述第一通孔的填料，得到分开的多个小基板。
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