[发明专利]多层电路板的制造方法、电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200680041253.7 | 申请日： | 2006-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101300912A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 近藤正芳 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑小军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层电路板的制造方法，包括：准备具有层间粘结剂的膜1，其中堆叠有第一保护膜102和第一层间粘结剂104；准备具有第一基底202和从所述第一基底202突出的导电柱204的第一电路板2；将该第一层间粘结剂的表面和包括导电柱的表面堆叠在一起；剥离该第一保护膜102；准备包括容置该导电柱204的导电焊盘302的第二电路板3；以及通过所述第一层间粘结剂104将所述第一电路板2和所述第二电路板3堆叠并粘合在一起，以使所述导电柱204和所述导电焊盘302彼此面对，其中在剥离过程中，在剥离该第一保护膜102时选择性去除该导电柱顶部206处的第一层间粘结剂104。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
1、一种多层电路板的制造方法，包括：准备包括堆叠在一起的第一保护膜和第一层间粘结剂的第一膜；准备包括第一基底和从所述第一基底突出的导电柱的第一电路板；将所述第一膜和所述第一电路板堆叠在一起，以使所述第一层间粘结剂和所述导电柱彼此接触；当选择性地去除位于所述导电柱顶部的所述第一层间粘结剂以暴露所述顶部时，从所述第一层间粘结剂剥离所述第一保护膜；准备包括导电焊盘的第二电路板；以及通过所述第一层间粘结剂将所述第一电路板和所述第二电路板堆叠并粘合在一起，以使所述导电柱的暴露部分和所述导电焊盘粘合在一起。
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