[发明专利]印刷线路板及其制造方法和使用方法无效
| 申请号： | 200680042598.4 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101310571A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 片冈龙男;河村裕和 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的印刷线路板，是一种具有绝缘基板和在该绝缘基板表面上形成的多个线路的印刷线路板，其特征在于，该线路具有：形成在该绝缘基板表面上的导电性衬底层；形成在该衬底层上面的铜瘤层；形成在该铜瘤层上面的涂覆层；以及形成在该涂覆层上面的第1金属镀层，在该线路的上面，形成由于铜瘤层上面的凹凸引起的凹凸面，通过对感光性树脂所形成的图形的侧壁面进行限制的同时，并使铜瘤层等上述的金属层淀积而制造印刷线路板。本发明的印刷线路板，由于没有形成向线路的侧面部分伸展的瘤，因此在相邻的线路之间难于产生短路，而且在线路的上面形成了由于瘤引起的凹凸，能够仅用粘合剂进行各向异性导电结合。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制造 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷线路板，具有绝缘基板和在该绝缘基板表面上形成的多个线路的印刷线路板，其特征在于，该线路具有：形成在该绝缘基板表面上的导电性衬底层；形成在该衬底层上面的铜瘤层；形成在该铜瘤层上面的涂覆层；以及形成在该涂覆层上面的第1金属镀层；在该线路的上面，形成有由于铜瘤层上面的凹凸引起的凹凸面。
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