[发明专利]用于连接印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 200680042721.2 | 申请日： | 2006-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101310573A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 川手恒一郎;川手良尚 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郑立;林月俊 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于连接印刷电路板的方法，其连接可靠性高，同时甚至在细节距时能够避免短路问题。一种用于连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)或者连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)与金属引线或金属触点的方法，该方法包括热压粘结粘合剂薄膜与连接体的步骤，所述粘合剂薄膜由包括热塑性树脂和有机颗粒的粘合剂组合物构成，其中粘度在100－250℃的温度下随着所施加的热压力增大而下降。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)或者连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)与金属引线或金属触点的方法，其为将金属之间固相接触或固相粘结与采用粘合剂的连接相结合的连接方法，所述方法包括以下步骤：(i)将粘合剂薄膜放置在印刷电路板(PCB)的金属布线的连接部分之间或者印刷电路板(PCB)的金属布线的所述连接部分和金属引线或金属触点之间，以及(ii)在足以推开所述粘合剂薄膜以便在相对的电路板的连接部分之间或在所述电路板的连接部分和金属引线或金属触点之间电接触的温度和压力下利用所述粘合剂薄膜热压粘结所述连接部分和/或所述金属引线或金属触点，所述温度为不熔化所述金属布线或者金属引线或金属触点的温度，其中所述粘合剂薄膜由包括热塑性树脂和有机颗粒的粘合剂组合物组成，并且在100-250℃的温度下其粘度随着所施加的热压力增大而下降。
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