[发明专利]层叠线圈器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200680047294.7 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101331564A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 水野辰哉;松岛秀明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种缓和焊盘部或者通孔导体的重叠部分的应力集中，且特性良好、并除去短路不合格或者安装不合格等的不理想情况的层叠线圈器件及其制造方法。层叠陶瓷层(1)和线圈导体(11)，通过借助通孔导体(13)使形成于线圈导体(11)的端部的焊盘部(12)实现层间连接，从而形成螺旋状的线圈而得到层叠线圈器件。焊盘部(12)的厚度形成得比线圈导体(11)的厚度更薄，据此，使焊盘部(12)和通孔导体(13)的重叠部分的应力集中得到缓和。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 线圈 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠线圈器件，其特征在于，层叠陶瓷层和线圈导体，并通过借助通孔导体使形成于所述线圈导体的端部的焊盘部实现层间连接，从而形成螺旋状的线圈而得到层叠线圈器件，在该层叠线圈器件中，所述焊盘部的厚度比所述线圈导体的厚度要薄。
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