[发明专利]电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法无效
| 申请号： | 200680047948.6 | 申请日： | 2006-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101341805A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 高桥重正;山田高志;水野伸二;北原将弘;牧野大介 | 申请（专利权）人： | 帝国通信工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;B29C45/14;H01L21/56;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。该安装结构具备：形成了端子连接图案(11、13)的柔性电路基板(10)、设有电极(51、53)的发光部件(50)。将发光部件(50)载置于柔性电路基板(10)上，并且以将发光部件(50)及载置有该发光部件(50)的柔性电路基板(10)的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳(80)，由此使发光部件(50)的电极(51、53)与柔性电路基板(10)的端子连接图案(11、13)抵接并连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 路基 安装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，具备：形成有端子连接图案的电路基板、和设有端子的电子部件，将电子部件载置于上述电路基板上，并且以将电子部件及载置有该电子部件的电路基板的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳，由此使电子部件的端子与电路基板的端子连接图案抵接并连接。
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