[发明专利]耐热性树脂组合物、其制造方法、耐热性树脂成形物以及表面安装用电子部件有效
申请号: | 200680049359.1 | 申请日: | 2006-12-26 |
公开(公告)号: | CN101346433A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 芳野泰之 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C08L81/02 | 分类号: | C08L81/02;C08L77/06;C08K3/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供耐热性优异、即便通过回流炉而在高温条件下进行加热处理也没有弯曲强度等机械强度降低,进而兼具优异的阻燃性的耐热性树脂组合物、其制造方法、耐热性树脂成形物、以及表面安装用电子部件。含有聚芳硫醚树脂(A)、以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B),前者/后者的质量比为70/30~95/5的比例,并且,用有机溶剂对由前述耐热性树脂组合物制成的成形物的断裂面进行蚀刻处理后,使用扫描型电子显微镜(2500倍)观察该断裂面时,通过该蚀刻处理形成的孔的平均直径为0.1~1.0μm。 | ||
搜索关键词: | 耐热性 树脂 组合 制造 方法 成形 以及 表面 安装 用电 部件 | ||
【主权项】:
1.一种耐热性树脂组合物,其特征在于,其含有聚芳硫醚树脂(A)、以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B),前者/后者的质量比为70/30~95/5的比例,以前述聚芳硫醚树脂(A)作为基体,前述芳香族聚酰胺(B)颗粒状地分散,并且,前述芳香族聚酰胺(B)的颗粒的平均直径为0.1~1.0μm的范围。
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