[发明专利]台装置和等离子体处理装置有效

专利信息
申请号: 200680049571.8 申请日: 2006-12-22
公开(公告)号: CN101352108A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 若崎环树;佐藤崇;田中惠一;中嶋节男;真弓聪;中野良宪 申请(专利权)人: 夏普株式会社;积水化学工业株式会社
主分类号: H05H1/24 分类号: H05H1/24;B65G49/06;C23C16/458;H01L21/3065;H01L21/316;H01L21/683
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 刘春成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及台装置和等离子体处理装置。提供在台的载置面上载置有被处理基板的状态下,在升降销的上端和载置面之间不产生高低平面差的台装置,此外,还提供利用该台装置作为电极台,能够抑制处理不均的发生的等离子体处理装置。在电极台(2)的中央部,配置有沿销移动方向具有弹性的弹簧式升降销(20)。弹簧式升降销(20)在收容位置上,销上端(20a)从电极台(2)的载置面(11)向上方突出,通过在载置面(11)上载置并吸附被处理基板(4),由于从被处理基板(4)受到的负荷而被压下至与载置面(11)相同的高度。
搜索关键词: 装置 等离子体 处理
【主权项】:
1.一种台装置,其特征在于,包括:具有载置被处理基板的载置面的台;和升降销机构,该升降销机构具有设置在所述台中并且能够从所述载置面突出没入的第一销,通过所述第一销突出使所述被处理基板从所述载置面脱离,其中,所述升降销机构具备使没入到所述台中的状态的所述第一销的上端与所述载置面上的被处理基板接触而不从载置面抬起该被处理基板的接触调整部件。
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