[发明专利]用于高速和高频印制电路板的层压板无效
| 申请号： | 200680052122.9 | 申请日： | 2006-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101365583A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 塔伦·阿姆拉;佩吉·M·康恩;杰夫·卡姆拉 | 申请（专利权）人： | 伊索拉美国有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/10 | 分类号： | B32B17/10 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于高速和高频印制电路板的层压板前体和层压板，以及它们的制备工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高速 高频 印制 电路板 层压板 | ||
【主权项】：
1.层压板的制备工艺，所述层压板用于制造印制电路板，所述工艺包括：提供具有第一面和第二面的低剖面铜箔薄板；向低剖面铜箔薄板的一面涂覆一层低介电损耗树脂；将低介电损耗树脂层部分固化以形成具有部分固化树脂表面和铜表面的涂覆有树脂的低剖面铜箔薄板；和将涂覆有树脂的低剖面铜箔薄板的树脂表面层压到树脂薄板上，以形成具有铜表面的层压板。
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