[发明专利]用于集成电路封装中的无导线连接的设备、系统和方法有效
| 申请号： | 200680054730.3 | 申请日： | 2006-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101449375A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | J·J·唐;H·徐;S·坂本 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/522;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一些实施例包括支座和附着到所述支座的至少一个管芯之间的连接结构。所述管芯包括位于所述管芯的表面上的若干管芯接合焊盘。所述连接结构包括多个通孔和沟槽组合。在所述通孔和沟槽组合中形成导电材料，以提供所述管芯接合焊盘和所述支座上的接合焊盘之间的连接器。还描述了其他实施例，并要求对其进行保护。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 中的 导线 连接 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
1、一种设备，包括：支座，其包括支座表面和位于所述支座表面上的支座接合焊盘；第一管芯，其包括管芯表面和位于所述管芯表面上的管芯接合焊盘；位于所述管芯之外的电介质层，所述电介质层包括耦合到所述管芯接合焊盘和所述支座接合焊盘的通孔和沟槽组合；以及耦合到所述管芯接合焊盘和所述支座接合焊盘的连接器，其中所述连接器包括至少一个处于所述通孔和沟槽组合内的导电段。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680054730.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
