[发明专利]刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200680055882.5 | 申请日： | 2006-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101518163A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 佐藤昭博;佐佐木正弘;大见忠弘;森本明大 | 申请（专利权）人： | 株式会社大昌电子;国立大学法人东北大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了刚挠性印刷电路板及该印刷电路板的制造方法，该刚挠性印刷电路板可以改善抗柔性部分的折叠的耐久性同时保持柔性部分的柔性并维持刚性部分中的导电性。在该刚挠性印刷电路板中，导体层形成在基膜的至少一个表面上，包含基膜的一个区域是刚性区而包含基膜的剩余的区域是柔性区。形成在柔性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tf)和形成在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tR)满足tf＜tR的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种刚挠性印刷配线板，包括：基膜；和设置在所述基膜的至少一个表面上的导体层，其中包括所述基膜的所述配线板具有刚性区和柔性区，并且在所述柔性区中的所述基膜上的所述导体层的平均厚度tf与在所述刚性区中的所述基膜上的所述导体层的平均厚度tR满足tf＜tR的关系。
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