[发明专利]拾取方法及拾取装置有效
申请号: | 200680055952.7 | 申请日: | 2006-09-29 |
公开(公告)号: | CN101512746A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 中津显 | 申请(专利权)人: | 佳能机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供在相邻的片状器件难以发生破裂,而且能够可靠且容易地剥离应剥离的片状器件而取出的拾取方法及拾取装置。将在粘着板(12)上贴附的多个矩形薄壁的片状器件(11)从粘着板(12)依次剥离而取出。在从上方保持了应剥离的片状器件(11)的状态下,从下方抽吸粘着板(12),进行该空气的抽吸及从上方的片状器件的保持,并且,利用突入间隙(19)的突起(25),从下方支承粘着板(12),同时使支承部(17)沿水平方向移动,从而将片状器件(11)剥离。 | ||
搜索关键词: | 拾取 方法 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种拾取方法,其是通过将贴附于粘着板上的多个矩形薄壁的片状器件从所述粘着板依次剥离而取出的拾取方法,所述拾取方法的特征在于,利用支承部隔着粘着板而支承应剥离的片状器件,在该支承部的外周侧,在其与粘着板之间形成间隙之后,在从上方保持着所述片状器件的状态下,利用突入所述间隙的突起,从下方支承粘着板的一部分,同时抽吸间隙的空气,剥离支承部的外周侧的粘着板,然后,利用突起支承粘着板,并且从上方保持片状器件,同时使所述支承部沿着水平方向移动,从而将片状器件剥离。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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